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半导体
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南昌工控机器人：科技兴国，产业报国
1. 电子元器件外观检测
检测小型电子元器件的外观，如SMD产品、硅片
对被测物表面进行高速及自动拍照后，数据传输到计算机进行处理，找出有缺陷产品，缺陷类型包括印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷等。
2. 芯片外观检测
检测IC芯片尺寸、外观、平整度等
检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸，包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等。实现对芯片连续、高效、快速的外观检测，提高了检测效率、节约人力成本并降低了工人劳动强度、更重要的是保证了检测的精度。
3. PCB印刷电路检测
检测PCB印刷电路板的外观尺寸、位置、缺陷等
检测PCB印刷电路板的元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度测量；电脑微通讯接口、SIM卡插槽；SMT元件放置、表面贴装、表面检测；SPI锡膏检测、回流焊和波峰焊；电缆连接头个数等等的检测及测量。
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